Verordnung des Bundesministers für Unterricht und kulturelle Angelegenheiten über die Lehrpläne für Höhere technische und gewerbliche Lehranstalten; Bekanntmachung der Lehrpläne für den Religionsunterricht an diesen Schulen

„Deutsch”, „Englisch”, „Geschichte und politische Bildung”, „Leibesübungen”, „Geographie und Wirtschaftskunde” und „Wirtschaft und Recht” (der in Anlage 1 im V. Jahrgang vorgesehene Themenbereich „Arbeits- und Sozialrecht” wird in den IV. Jahrgang vorgezogen):

Siehe Anlage 1. 8. ANGEWANDTE MATHEMATIK

Bildungs- und Lehraufgabe:

Siehe Anlage 1.

Lehrstoff:

I. und II. Jahrgang:

Siehe Anlage 1.

III. Jahrgang:

Analysis:

Differenzengleichungen. Zahlenfolgen, Grenzwert, Stetigkeit. Differentialrechnung (Differenzen- und Differentialquotient, Ableitungsregeln, Anwendungen der Differentialrechnung); Integralrechnung (bestimmtes und unbestimmtes Integral, Integration elementarer Funktionen, Anwendungen der Integralrechnung). Funktionen in zwei unabhängigen Variablen, partielle Ableitung.

Numerische Mathematik:

Fehlerabschätzung und -fortpflanzung; Konditionsproblematik; numerische Methoden zum Lösen von Gleichungen, numerische Integration; Interpolation.

IV. Jahrgang:

Analysis:

Funktionenreihen (Potenzreihen, Fourierreihen). Gewöhnliche Differentialgleichungen (einfache Differentialgleichungen 1. Ordnung, Schwingungsgleichung); Integraltransformationen.

Lineare Algebra und analytische Geometrie:

Matrizen (Operationen, Anwendungen), Determinanten. Geraden und Ebenen; Kegelschnitte in Hauptlage. Algebraische Strukturen.

V. Jahrgang:

Wahrscheinlichkeitsrechnung und Statistik:

Diskrete und stetige Verteilungen, induktive Statistik (Parameterschätzung, Signifikanzprüfung); Zusammenhangsanalysen (Korrelation, Regression). Statistische Methoden des Qualitätsmanagements. Anwendungen.

Aktuelle Themen der angewandten Mathematik mit besonderer Berücksichtigung der Fachrichtung.

III. bis V. Jahrgang:

Anwendungen aus dem Fachgebiet; Gebrauch der in der Praxis üblichen Rechenhilfen, rechnerunterstütztes Arbeiten in der Mathematik. In Jahrgängen mit mindestens drei Wochenstunden vier Schularbeiten, sonst zwei Schularbeiten.

Siehe Anlage 1. 10. ANGEWANDTE CHEMIE UND ÖKOLOGIE

Siehe Anlage 1. 11. DARSTELLENDE GEOMETRIE

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• aus Rissen eines Objektes dessen Aufbau ablesen und die in der Zeichnung enthaltenen Informationen deuten, konstruktiv verwerten und räumliche Gegebenheiten in Handskizzen darstellen können;

• geometrische Formen an technischen Objekten gemäß den Erfordernissen der einzelnen Fachrichtungen erkennen und mit Hilfe einer Konstruktionszeichnung erfassen, sowie eigenständiges technisch-konstruktives Denken unter Anwendung geeigneter Abbildungsmethoden zeichnerisch umsetzen können;

• durch Modellbildungen konstruktive Sachverhalte in Teilprobleme zerlegen und Lösungsalgorithmen entwickeln können;

• mit der Erzeugung und den Gesetzmäßigkeiten der für die Fachrichtung bedeutsamen Kurven, Flächen und Körper vertraut sein;

• mit der an der Schule üblichen Software auf den vorhandenen CAD-Anlagen Sachverhalte und räumliche Gegebenheiten in 3D darstellen können.

• den Aufbau, die Funktionsweise und die Einsatzmöglichkeiten elektronischer Informationsverarbeitungsanlagen kennen und diese Geräte bedienen können;

• komplexe Probleme analysieren und für das Programmieren aufbereiten können;

• Standardsoftware zur Lösung von Aufgaben der Berufspraxis auswählen und einsetzen können;

• mit Hilfe einer höheren Programmiersprache einfache Programmieraufgaben der Berufspraxis lösen können;

• Informationen auf elektronischem Weg beschaffen und weitergeben können;

• die Auswirkungen des Einsatzes der elektronischen Informationsverarbeitung auf Mitarbeiter, Betrieb, Kultur, Umwelt und Gesellschaft kennen;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen anwenden.

• die Gesetzmäßigkeiten der Elektrotechnik gründlich kennen;

• elektrotechnische Probleme selbständig lösen können;

• grundlegende Meßaufgaben planen und durchführen können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

• die Eigenschaften der Bauelemente der Elektronik und Digitaltechnik kennen;

• elektronische Schaltungen entwerfen und dimensionieren können;

• fachspezifische Messungen planen und durchführen können;

• in einer maschinennahen Sprache programmieren können;

• die fachbezogen Vorschriften und Normen verwenden.

• gebräuchliche elektrische und elektronische Meßgeräte handhaben können und mit den gängigen Verfahren der Meßtechnik vertraut sein;

• für gegebene industrielle Aufgabenstellungen die geeigneten Geräte und Verfahren in günstiger Kombination von Meßgenauigkeit und Aufwand auswählen können;

• Steuerungs- und Regelungsaufgaben mit elektronischen Mitteln lösen können;

• die für die Fachrichtung bedeutenden Bauarten und das Betriebsverhalten elektrischer Maschinen, Geräte und Anlagen beherrschen sowie die dazu notwendige Leistungselektronik verstehen und projektieren können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

• Eigenschaften, Verwendung und Bearbeitung der in der Elektronik gebräuchlichen Werk- und Hilfsstoffe sowie die Fertigungsverfahren der Elektronik kennen;

• selbständig Baugruppen und Geräte der Elektronik dimensionieren und unter weitgehendem CAD-Einsatz konstruieren können;

• die hiezu nach dem Stand der Technik erforderlichen Fertigungsunterlagen und die erforderliche Software erstellen können;

• praxisnahe Konstruktionshilfen bedienen und einsetzen können;

• fachspezifische Meßaufgaben planen und durchführen können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

• Verfahren und organisatorische Maßnahmen des Qualitätsmanagements, Qualitätsziele, Ablauf- und Verfahrensbeschreibungen sowie Berücksichtigung der Wirtschaftlichkeit kennen und beurteilen lernen;

• in das Total-Quality-Management-Denken als Managementstrategie eingeführt werden;

• Methoden zur Analyse, Planung, Durchführung und Kontrolle von Marketingprogrammen sowie zur Umsetzung von Marketingkonzepten kennenlernen;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

• Schaltungs-, Prüf-, Meß-, Steuerungs- und Regelungsaufgaben der Laboratoriumspraxis fächerübergreifend selbständig planen, durchführen, dokumentieren und kritisch auswerten können;

• die für die jeweilige Aufgabe geeigneten Methoden und Geräte unter Beachtung der Sicherheitserfordernisse kostenbewußt auswählen und einsetzen können;

• Untersuchungsberichte zusammenstellen, auswerten und die Ergebnisse interpretieren können;

• mikroelektronische Systeme betreiben und prüfen, sowie die dafür erforderliche Software erstellen können;

• zu Selbständigkeit und Teamfähigkeit geführt werden;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

• fertigungs- sowie betriebspraktische Prüf-, Meß-, und Inbetriebnahmeaufgaben, die über den Rahmen der Werkstättenausbildung hinausgehen, lösen und dokumentieren können;

• befähigt werden, für Fertigungsaufträge optimale technische und wirtschaftliche Lösungswege unter besonderer Berücksichtigung des Qualitätsmanagements zu finden.

• den Praxisbezug durch konstruktive Gestaltung, Design und Herstellung branchenüblicher Produkte vertieft erfahren, die dafür notwendigen, facheinschlägigen praktischen Tätigkeiten beherrschen;

• die im Fachgebiet verwendeten Werkzeuge, Geräte und Einrichtungen unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten einsetzen und handhaben können;

• die Arbeitsgänge und Arbeitsergebnisse in exakter Fachsprache analysieren können;

• die einschlägigen Sicherheits- und Unfallverhütungsvorschriften beachten.

B.1 TELEKOMMUNIKATION

1.1 TELEKOMMUNIKATIONSTECHNIK Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• Schaltungen der Telekommunikationstechnik analysieren und das Frequenz- und Zeitverhalten beurteilen können;

• mit den gebräuchlichen Verfahren der Telekommunikationstechnik vertraut sein;

• fachspezifische Meßaufgaben planen und durchführen können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

1.2 HOCHFREQUENZTECHNIK

• die Bauelemente und Komponenten der Hochfrequenztechnik kennen und Grundschaltungen dimensionieren können;

• Projektierungsaufgaben in hochfrequenztechnischen Anlagen lösen können;

• mit den gebräuchlichen Übertragungs- und Aufzeichnungsverfahren vertraut sein;

• fachspezifische Meßaufgaben planen und durchführen können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

1.3 LABORATORIUM

B.2 TECHNISCHE INFORMATIK

2.1 TELEKOMMUNIKATIONS- UND HOCHFREQUENZTECHNIK Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• Schaltungen der Telekommunikations- und Hochfrequenztechnik analysieren und das Frequenz- und Zeitverhalten beurteilen können;

• mit den gebräuchlichen Verfahren der Telekommunikationstechnik vertraut sein;

• fachspezifische Meßaufgaben planen und durchführen können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

2.2 TECHNISCHE INFORMATIK

• die Grundsätze der Informationsverarbeitung und ihre Anwendung auf den Gebieten der Hard- und Software beherrschen;

• komplexe einschlägige Aufgaben mit Hilfe der Methoden der Softwareerstellung und unter den Aspekten der Qualitätssicherung bearbeiten können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

2.3 LABORATORIUM

B.3 BIOMEDIZINISCHE TECHNIK

3.1 TELEKOMMUNIKATIONSTECHNIK

Bildungs- und Lehraufgabe:

Siehe den Pflichtgegenstand „Telekommunikationstechnik” im Abschnitt B.1.

Lehrstoff:

III. Jahrgang:

Siehe den Pflichtgegenstand „Telekommunikationstechnik” im Abschnitt B.1.

3.2 ANATOMIE UND PHYSIOLOGIE

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• Aufbau und Funktion des menschlichen Körpers in den Grundzügen kennen;

• die Anforderungen der Medizin an die Technik verstehen;

• mit der notwendigen medizinischen Terminologie vertraut sein.

3.3 BILDGEBENDE SYSTEME

• den Aufbau und die Funktion von bildgebenden Geräten und Systemen aus dem Bereich der Diagnostik und Therapie kennen;

• die Grundlagen der computergestützten Bildverarbeitung kennen;

• zu Fragen des Strahlenschutzes Stellung nehmen können;

• fachspezifische Meßaufgaben planen und durchführen können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

3.4 BIOMEDIZINISCHE TECHNIK

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• Aufbau und Funktion von Geräten aus dem Bereich der Diagnose und Therapie kennen;

• die Grundlagen der Hochfrequenztechnik und ihre Anwendungen in der biomedizinischen Technik beherrschen;

• facheinschlägige Aufgaben lösen können;

• fachspezifische Meßaufgaben planen und durchführen können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

3.5 LABORATORIUM

PFLICHTPRAKTIKUM

C. FREIGEGENSTÄNDE UNVERBINDLICHE ÜBUNGEN, FÖRDERUNTERRICHT

C.1 FREIGEGENSTÄNDE

ZWEITE LEBENDE FREMDSPRACHE

Siehe Anlage 1.

KOMMUNIKATION UND PRÄSENTATION

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• die Grundelemente von freier Rede, Körpersprache, Gesprächs- und Diskussionsführung kennen;

• die Regeln der Kommunikation und Gesprächsführung in Gesprächen und Diskussionen anwenden können;

• den Umgang mit Präsentationshilfen beherrschen;

• Kurzreden und Vorstellungsgespräche, Projektpräsentationen und Diskussionen unter Beachtung der Grundelemente der Kommunikation durchführen können.

C.2 UNVERBINDLICHE ÜBUNGEN

LEIBESÜBUNGEN

C.3 FÖRDERUNTERRICHT

Zum Außerkrafttreten vgl. § 5 Abs. 4.

Anlage 1.1.4

LEHRPLAN DER HÖHEREN LEHRANSTALT FÜR ELEKTRONIK

I. STUNDENTAFEL *1)

(Gesamtstundenzahl und Stundenausmaß der einzelnen

Unterrichtsgegenstände)

```

```

Wochenstunden Lehrver-

A. Pflichtgegenstände pflich-

Jahrgang Summe tungs-

I. II. III. IV. V. gruppe

```

```

```

```

```

```

```

```

```

```

politische Bildung . - - - 2 2 III

```

```

```

```

Wirtschaftskunde ... 2 2 - - - (III)

```

```

```

```

Mathematik ......... 4 4 3 3 2 (I)

```

```

```

```

und Ökologie ....... 3 2 - - - II

```

```

Geometrie *2) ....... 2 - - - - (I)

```

```

Informatik ......... 2 2 2 - - I

```

```

Elektrotechnik *3) .. 4 5 - - - (I)

```

```

Digitaltechnik ..... - 3 3 3 3 I

```

```

Elektronik ......... - - 4 2 2 I

```

```

und

Konstruktionslehre

*4) ................. 3 3 3 4 4 I

```

```

und

Produktmanagement .. - - - - 2 I

```

```

```

```

laboratorium ....... - - 4 - - III

```

```

Pflichtgegenstände der

schulautonomen

Ausbildungsschwerpunkte

gemäß Abschnitt B. ..... - - 3 14 15

```

```

Gesamtwochenstundenzahl 35- 35- 35- 35- 35- 185 1)

39 39 39 39 39

```

```

Wochenstunden Lehrver-

B. Pflichtgegenstände der pflich-

schulautonomen Jahrgang Summe tungs-

Ausbildungsschwerpunkte III. IV. V. gruppe

```

```

B.1 Telekommunikation

1.1 Telekommunikations-

technik *5) .......... 3 2 3 I

1.2 Hochfrequenztechnik .. - 4 4 I

1.3 Laboratorium ......... - 4 8 I

1.4 Werkstätten-

laboratorium ......... - 4 - III

Wochenstundenzahl B.1 3 14 15

B.2 Technische Informatik

2.1 Telekommunikations-

und

Hochfrequenztechnik .. 3 2 3 I

2.2 Technische Informatik

*6) .................. - 4 4 I

2.3 Laboratorium ......... - 4 8 I

2.4 Werkstätten-

laboratorium ......... - 4 - III

Wochenstundenzahl B.2 3 14 15

B.3 Biomedizinische

Technik ..............

3.1 Telekommunikations-

technik .............. 3 - - I

3.2 Anatomie und

Physiologie .......... - 2 2 III

3.3 Bildgebende Systeme .. - 2 2 I

3.4 Biomedizinische

Technik .............. - 2 3 I

3.5 Laboratorium ......... - 4 8 I

3.6 Werkstätten-

laboratorium ......... - 4 - III

Wochenstundenzahl B.3 3 14 15

```

```

Pflichtpraktikum ........... mindestens 8 Wochen in der

unterrichtsfreien Zeit vor Eintritt

in den V. Jahrgang

```

```

C. Freigegenstände, Wochenstunden Lehrver-

Unverbindliche pflich-

Übungen Jahrgang tungs-

Förderunterricht I. II. III. IV. V. gruppe

```

```

C.1 Freigegenstände

Zweite lebende

Fremdsprache *7) 2 2 2 2 2 (I)

C.2 Unverbindliche

Übungen

Bewegung und Sport 2 2 2 2 2 (IVa)

C.3 Förderunterricht

*8)

Deutsch

Englisch

Angewandte

Mathematik

Fachtheoretische

Pflichtgegenstände

```

```

*1) Durch schulautonome Lehrplanbestimmungen kann von der Stundentafel abgewichen werden und sind die im Hinblick auf die Gesamtwochenstundenzahlen erforderlichen Abweichungen von der Wochenstundenaufteilung in den einzelnen Pflichtgegenständen festzulegen; siehe Anlage 1 Unterabschnitt IIb.

*2) Mit einschlägigen Übungen in Angewandter Elektronischer Datenverarbeitung im Ausmaß von 1 Wochenstunde.

*3) Mit Übungen im Ausmaß von je 1 Wochenstunde im I. und II. Jahrgang.

*4) Mit Übungen im Ausmaß von je 2 Wochenstunden im I., II. und III. Jahrgang, 3 Wochenstunden im IV. Jahrgang und 4 Wochenstunden im V. Jahrgang.

*5) Mit einschlägigen Übungen in Angewandter Elektronischer Datenverarbeitung im Ausmaß von 1 Wochenstunde im IV. Jahrgang.

*6) Mit einschlägigen Übungen in Angewandter Elektronischer Datenverarbeitung im Ausmaß von je 2 Wochenstunden im IV. und V. Jahrgang.

*7) In Amtsschriften ist die Bezeichnung der Fremdsprache anzuführen.

*8) Bei Bedarf parallel zum jeweiligen Pflichtgegenstand bis zu 16 Unterrichtseinheiten pro Schuljahr; Einstufung wie der entsprechende Pflichtgegenstand.

II. ALLGEMEINES BILDUNGSZIEL

Siehe Anlage 1.

Fachrichtungsspezifische Bildungsziele:

Die Höhere Lehranstalt für Elektronik vermittelt die rechnerischen und konstruktiven Grundlagen für das Verständnis und die Dimensionierung von elektronischen Bauteilen und Schaltungen, die notwendigen Kenntnisse über deren Fertigung und Anwendung sowie über betriebliche Abläufe unter besonderer Berücksichtigung von Qualitäts- und Projektmanagement. Aufbauend auf solidem Grundlagenwissen in Allgemeiner Elektrotechnik, Elektronik und Fertigungstechnik werden Kenntnisse aus den Fachgebieten Mikroelektronik (Meß-, Steuerungs- und Regelungstechnik, Sensorik), Übertragungstechnik (audiovisuelle Medien, analoge und digitale Übertragung), Computertechnik (Mikroprozessoren und -kontroller, Entwicklung von Hardware und Software) und Qualitätsmanagement vermittelt. Die allgemeine Fachausbildung wird durch drei schulautonome Ausbildungsschwerpunkte vertieft:

• Im Ausbildungsschwerpunkt „Telekommunikation” erfolgt eine fachliche Vertiefung in den Bereichen Funktechnik, Mobilfunk- und Satellitentechnik, Kommunikationstechnik und Konsumelektronik.

• Im Ausbildungsschwerpunkt „Technische Informatik” geht es um eine Vertiefung in den Bereichen Software-Engineering, computerunterstütztes Engineering, Computernetze sowie Datenübertragung.

• Im Ausbildungsschwerpunkt „Biomedizinische Technik” erfolgt eine Vertiefung in den Bereichen computerunterstützte Bildverarbeitung und elektronische Geräte für Diagnose und Therapie.

III. SCHULAUTONOME LEHRPLANBESTIMMUNGEN, DIDAKTISCHE GRUNDSÄTZE

Siehe Anlage 1.

IV. LEHRPLÄNE FÜR DEN RELIGIONSUNTERRICHT

Siehe Anlage 1.

V. BILDUNGS- UND LEHRAUFGABE DER UNTERRICHTSGEGENSTÄNDE; AUFTEILUNG

DES LEHRSTOFFES AUF DIE SCHULSTUFEN

A. PFLICHTGEGENSTÄNDE

„Deutsch”, „Englisch”, „Geschichte und politische Bildung”, „Bewegung und Sport”, „Geographie und Wirtschaftskunde” und „Wirtschaft und Recht” (der in Anlage 1 im V. Jahrgang vorgesehene Themenbereich „Arbeits- und Sozialrecht” wird in den IV. Jahrgang vorgezogen):

Siehe Anlage 1.

Bildungs- und Lehraufgabe:

Siehe Anlage 1.

Lehrstoff:

I. und II. Jahrgang:

Siehe Anlage 1.

III. Jahrgang:

Analysis:

Differenzengleichungen. Zahlenfolgen, Grenzwert, Stetigkeit. Differentialrechnung (Differenzen- und Differentialquotient, Ableitungsregeln, Anwendungen der Differentialrechnung); Integralrechnung (bestimmtes und unbestimmtes Integral, Integration elementarer Funktionen, Anwendungen der Integralrechnung). Funktionen in zwei unabhängigen Variablen, partielle Ableitung.

Numerische Mathematik:

Fehlerabschätzung und -fortpflanzung; Konditionsproblematik; numerische Methoden zum Lösen von Gleichungen, numerische Integration; Interpolation.

IV. Jahrgang:

Analysis:

Funktionenreihen (Potenzreihen, Fourierreihen). Gewöhnliche Differentialgleichungen (einfache Differentialgleichungen 1. Ordnung, Schwingungsgleichung); Integraltransformationen.

Lineare Algebra und analytische Geometrie:

Matrizen (Operationen, Anwendungen), Determinanten. Geraden und Ebenen; Kegelschnitte in Hauptlage. Algebraische Strukturen.

V. Jahrgang:

Wahrscheinlichkeitsrechnung und Statistik:

Diskrete und stetige Verteilungen, induktive Statistik (Parameterschätzung, Signifikanzprüfung); Zusammenhangsanalysen (Korrelation, Regression). Statistische Methoden des Qualitätsmanagements. Anwendungen.

Aktuelle Themen der angewandten Mathematik mit besonderer Berücksichtigung der Fachrichtung.

III. bis V. Jahrgang:

Anwendungen aus dem Fachgebiet; Gebrauch der in der Praxis üblichen Rechenhilfen, rechnerunterstütztes Arbeiten in der Mathematik. In Jahrgängen mit mindestens drei Wochenstunden vier Schularbeiten, sonst zwei Schularbeiten.

Siehe Anlage 1.

• aus Rissen eines Objektes dessen Aufbau ablesen und die in der Zeichnung enthaltenen Informationen deuten, konstruktiv verwerten und räumliche Gegebenheiten in Handskizzen darstellen können;

• geometrische Formen an technischen Objekten gemäß den Erfordernissen der einzelnen Fachrichtungen erkennen und mit Hilfe einer Konstruktionszeichnung erfassen, sowie eigenständiges technisch-konstruktives Denken unter Anwendung geeigneter Abbildungsmethoden zeichnerisch umsetzen können;

• durch Modellbildungen konstruktive Sachverhalte in Teilprobleme zerlegen und Lösungsalgorithmen entwickeln können;

• mit der Erzeugung und den Gesetzmäßigkeiten der für die Fachrichtung bedeutsamen Kurven, Flächen und Körper vertraut sein;

• mit der an der Schule üblichen Software auf den vorhandenen CAD-Anlagen Sachverhalte und räumliche Gegebenheiten in 3D darstellen können.

• den Aufbau, die Funktionsweise und die Einsatzmöglichkeiten elektronischer Informationsverarbeitungsanlagen kennen und diese Geräte bedienen können;

• komplexe Probleme analysieren und für das Programmieren aufbereiten können;

• Standardsoftware zur Lösung von Aufgaben der Berufspraxis auswählen und einsetzen können;

• mit Hilfe einer höheren Programmiersprache einfache Programmieraufgaben der Berufspraxis lösen können;

• Informationen auf elektronischem Weg beschaffen und weitergeben können;

• die Auswirkungen des Einsatzes der elektronischen Informationsverarbeitung auf Mitarbeiter, Betrieb, Kultur, Umwelt und Gesellschaft kennen;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen anwenden.

• die Gesetzmäßigkeiten der Elektrotechnik gründlich kennen;

• elektrotechnische Probleme selbständig lösen können;

• grundlegende Meßaufgaben planen und durchführen können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

• die Eigenschaften der Bauelemente der Elektronik und Digitaltechnik kennen;

• elektronische Schaltungen entwerfen und dimensionieren können;

• fachspezifische Messungen planen und durchführen können;

• in einer maschinennahen Sprache programmieren können;

• die fachbezogen Vorschriften und Normen verwenden.

• gebräuchliche elektrische und elektronische Meßgeräte handhaben können und mit den gängigen Verfahren der Meßtechnik vertraut sein;

• für gegebene industrielle Aufgabenstellungen die geeigneten Geräte und Verfahren in günstiger Kombination von Meßgenauigkeit und Aufwand auswählen können;

• Steuerungs- und Regelungsaufgaben mit elektronischen Mitteln lösen können;

• die für die Fachrichtung bedeutenden Bauarten und das Betriebsverhalten elektrischer Maschinen, Geräte und Anlagen beherrschen sowie die dazu notwendige Leistungselektronik verstehen und projektieren können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

• Eigenschaften, Verwendung und Bearbeitung der in der Elektronik gebräuchlichen Werk- und Hilfsstoffe sowie die Fertigungsverfahren der Elektronik kennen;

• selbständig Baugruppen und Geräte der Elektronik dimensionieren und unter weitgehendem CAD-Einsatz konstruieren können;

• die hiezu nach dem Stand der Technik erforderlichen Fertigungsunterlagen und die erforderliche Software erstellen können;

• praxisnahe Konstruktionshilfen bedienen und einsetzen können;

• fachspezifische Meßaufgaben planen und durchführen können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

• Verfahren und organisatorische Maßnahmen des Qualitätsmanagements, Qualitätsziele, Ablauf- und Verfahrensbeschreibungen sowie Berücksichtigung der Wirtschaftlichkeit kennen und beurteilen lernen;

• in das Total-Quality-Management-Denken als Managementstrategie eingeführt werden;

• Methoden zur Analyse, Planung, Durchführung und Kontrolle von Marketingprogrammen sowie zur Umsetzung von Marketingkonzepten kennenlernen;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

• Schaltungs-, Prüf-, Meß-, Steuerungs- und Regelungsaufgaben der Laboratoriumspraxis fächerübergreifend selbständig planen, durchführen, dokumentieren und kritisch auswerten können;

• die für die jeweilige Aufgabe geeigneten Methoden und Geräte unter Beachtung der Sicherheitserfordernisse kostenbewußt auswählen und einsetzen können;

• Untersuchungsberichte zusammenstellen, auswerten und die Ergebnisse interpretieren können;

• mikroelektronische Systeme betreiben und prüfen, sowie die dafür erforderliche Software erstellen können;

• zu Selbständigkeit und Teamfähigkeit geführt werden;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

• fertigungs- sowie betriebspraktische Prüf-, Meß-, und Inbetriebnahmeaufgaben, die über den Rahmen der Werkstättenausbildung hinausgehen, lösen und dokumentieren können;

• befähigt werden, für Fertigungsaufträge optimale technische und wirtschaftliche Lösungswege unter besonderer Berücksichtigung des Qualitätsmanagements zu finden.

• den Praxisbezug durch konstruktive Gestaltung, Design und Herstellung branchenüblicher Produkte vertieft erfahren, die dafür notwendigen, facheinschlägigen praktischen Tätigkeiten beherrschen;

• die im Fachgebiet verwendeten Werkzeuge, Geräte und Einrichtungen unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten einsetzen und handhaben können;

• die Arbeitsgänge und Arbeitsergebnisse in exakter Fachsprache analysieren können;

• die einschlägigen Sicherheits- und Unfallverhütungsvorschriften beachten.

B.1 TELEKOMMUNIKATION

1.1 TELEKOMMUNIKATIONSTECHNIK Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• Schaltungen der Telekommunikationstechnik analysieren und das Frequenz- und Zeitverhalten beurteilen können;

• mit den gebräuchlichen Verfahren der Telekommunikationstechnik vertraut sein;

• fachspezifische Meßaufgaben planen und durchführen können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

1.2 HOCHFREQUENZTECHNIK

• die Bauelemente und Komponenten der Hochfrequenztechnik kennen und Grundschaltungen dimensionieren können;

• Projektierungsaufgaben in hochfrequenztechnischen Anlagen lösen können;

• mit den gebräuchlichen Übertragungs- und Aufzeichnungsverfahren vertraut sein;

• fachspezifische Meßaufgaben planen und durchführen können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

1.3 LABORATORIUM

B.2 TECHNISCHE INFORMATIK

2.1 TELEKOMMUNIKATIONS- UND HOCHFREQUENZTECHNIK Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• Schaltungen der Telekommunikations- und Hochfrequenztechnik analysieren und das Frequenz- und Zeitverhalten beurteilen können;

• mit den gebräuchlichen Verfahren der Telekommunikationstechnik vertraut sein;

• fachspezifische Meßaufgaben planen und durchführen können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

2.2 TECHNISCHE INFORMATIK

• die Grundsätze der Informationsverarbeitung und ihre Anwendung auf den Gebieten der Hard- und Software beherrschen;

• komplexe einschlägige Aufgaben mit Hilfe der Methoden der Softwareerstellung und unter den Aspekten der Qualitätssicherung bearbeiten können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

2.3 LABORATORIUM

B.3 BIOMEDIZINISCHE TECHNIK

3.1 TELEKOMMUNIKATIONSTECHNIK

Bildungs- und Lehraufgabe:

Siehe den Pflichtgegenstand „Telekommunikationstechnik” im Abschnitt B.1.

Lehrstoff:

III. Jahrgang:

Siehe den Pflichtgegenstand „Telekommunikationstechnik” im Abschnitt B.1.

3.2 ANATOMIE UND PHYSIOLOGIE

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• Aufbau und Funktion des menschlichen Körpers in den Grundzügen kennen;

• die Anforderungen der Medizin an die Technik verstehen;

• mit der notwendigen medizinischen Terminologie vertraut sein.

3.3 BILDGEBENDE SYSTEME

• den Aufbau und die Funktion von bildgebenden Geräten und Systemen aus dem Bereich der Diagnostik und Therapie kennen;

• die Grundlagen der computergestützten Bildverarbeitung kennen;

• zu Fragen des Strahlenschutzes Stellung nehmen können;

• fachspezifische Meßaufgaben planen und durchführen können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

3.4 BIOMEDIZINISCHE TECHNIK

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• Aufbau und Funktion von Geräten aus dem Bereich der Diagnose und Therapie kennen;

• die Grundlagen der Hochfrequenztechnik und ihre Anwendungen in der biomedizinischen Technik beherrschen;

• facheinschlägige Aufgaben lösen können;

• fachspezifische Meßaufgaben planen und durchführen können;

• die fachbezogenen Vorschriften und Normen verwenden.

3.5 LABORATORIUM

PFLICHTPRAKTIKUM

C. FREIGEGENSTÄNDE UNVERBINDLICHE ÜBUNGEN, FÖRDERUNTERRICHT

C.1 FREIGEGENSTÄNDE

ZWEITE LEBENDE FREMDSPRACHE

Siehe Anlage 1.

KOMMUNIKATION UND PRÄSENTATION

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• die Grundelemente von freier Rede, Körpersprache, Gesprächs- und Diskussionsführung kennen;

• die Regeln der Kommunikation und Gesprächsführung in Gesprächen und Diskussionen anwenden können;

• den Umgang mit Präsentationshilfen beherrschen;

• Kurzreden und Vorstellungsgespräche, Projektpräsentationen und Diskussionen unter Beachtung der Grundelemente der Kommunikation durchführen können.

C.2 UNVERBINDLICHE ÜBUNGEN

BEWEGUNG UND SPORT

C.3 FÖRDERUNTERRICHT

Jahrgangsweise gestaffeltes Inkrafttreten vgl. § 4 idF BGBl. II Nr.

302/1997.

Anlage 1.1.7

LEHRPLAN DER HÖHEREN LEHRANSTALT FÜR WERKSTOFFINGENIEURWESEN

I. STUNDENTAFEL 1)

(Gesamtstundenzahl und Stundenausmaß der einzelnen

Unterrichtsgegenstände)

```

```

Wochenstunden Lehrver-

A. Pflichtgegenstände pflich-

Jahrgang Summe tungs-

I. II. III. IV. V. gruppe

```

```

```

```

```

```

```

```

```

```

politische Bildung . - - - 2 2 4 III

```

```

```

```

Wirtschaftskunde ... 2 2 - - - 4 (III)

```

```

```

```

Mathematik ......... 4 4 3 2 - 13 (I)

```

```

```

```

und Ökologie ....... 3 2 - - - 5 II

```

```

Geometrie .......... 2 2 - - - 4 (I)

```

```

Informatik ......... - 2 2 - - 4 I

```

```

und Umweltanalytik . - - 2 2 - 4 I

```

```

```

```

Entsorgungstechnik . 3 2 2 - - 7 I

```

```

und Umweltschutz ... - - 3 2 2 7 I

```

```

Werkstoffprüfung ... - - - 2 2 4 I

```

```

Automation ......... - - 2 2 - 4 I

```

```

```

```

sches Laboratorium . - 4 4 - - 8 I

```

```

Pflichtgegenstände der

schulautonomen

Ausbildungsschwerpunkte

gemäß Abschnitt B. ..... - - 6 13 17 36

```

```

Gesamtwochenstundenzahl 39 39 39 39 39 195

```

```

Wochenstunden Lehrver-

B. Pflichtgegenstände der pflich-

schulautonomen Jahrgang Summe tungs-

Ausbildungsschwerpunkte III. IV. V. gruppe

```

```

B.1 Kunststoff- und

Umwelttechnik

1.1 Polymer- und

Umweltchemie ......... - - 2 2 I

1.2 Kunststoffverarbeitung

und Recycling ........ - 2 2 4 I

1.3 Maschinen und

Werkzeugbau .......... - 2 2 4 I

1.4 Elektronik und

Automation ........... - - 2 2 I

1.5 Betriebs- und

Umweltlaboratorium ... - 5 9 14 I

1.6 Werkstätten-

laboratorium ......... - 4 - 4 III

1.7 Werkstätte ........... 6 - - 6 (Va)

Wochenstundenzahl B.1 6 13 17 36

B.2 Keramik, Glas- und

Baustofftechnik

2.1 Silikatchemie und

Umweltanalytik ....... - - 2 2 I

2.2 Silikattechnik ....... - 2 2 4 I

2.3 Maschinentechnik und

wärmetechnische

Anlagen .............. - 2 2 4 I

2.4 Angewandte

Verfahrenstechnik .... - - 2 2 I

2.5 Chemisch-technologi-

sches Laboratorium ... - 9 9 18 I

2.6 Werkstätte ........... 6 - - 6 (Va)

Wochenstundenzahl B.2 6 13 17 36

B.3 Metallische Werkstoffe

3.1 Metallurgie .......... - 2 2 4 I

3.2 Maschinen und Anlagen - 2 2 4 I

3.3 Elektronik und

Automation ........... - - 2 2 I

3.4 Schweißtechnologie ... - 3 4 7 I

3.5 Korrosionsschutz und

Oberflächentechnik ... - 2 - 2 I

3.6 Betriebslaboratorium . - 4 4 8 I

3.7 Werkstätten-

laboratorium ......... - - 3 3 III

3.8 Werkstätte ........... 6 - - 6 (Va)

Wochenstundenzahl B.3 6 13 17 36

```

```

Pflichtpraktikum ........... mindestens 8 Wochen in der

unterrichtsfreien Zeit vor Eintritt

in den V. Jahrgang

```

```

C. Freigegenstände, Wochenstunden Lehrver-

Unverbindliche pflich-

Übungen Jahrgang tungs-

Förderunterricht I. II. III. IV. V. gruppe

```

```

C.1 Freigegenstände

Zweite lebende

Fremdsprache 3) .. 2 2 2 2 2 (I)

C.2 Unverbindliche

Übungen

Leibesübungen .... 2 2 2 2 2 (IVa)

C.3 Förderunterricht

---

1) Durch schulautonome Lehrplanbestimmungen kann von dieser Stundentafel im Rahmen des Abschnittes III abgewichen werden.

2) Mit Übungen von je einer Wochenstunde im I. und II. Jahrgang.

3) In Amtsschriften ist die Bezeichnung der Fremdsprache

4) Bei Bedarf parallel zum jeweiligen Pflichtgegenstand bis zu

Siehe Anlage 1.

Fachrichtungsspezifische Bildungsziele:

Die Höhere Lehranstalt für Werkstoffingenieurwesen vermittelt die theoretischen und praktischen Grundlagen und einen umfassenden Überblick auf dem Gebiet der technischen Chemie und Umweltanalytik und der ingenieurmäßigen Behandlung, Konstruktion und Anwendung von Werkstoffen. Darüber hinaus vermittelt sie die für die Berufspraxis erforderlichen gewerblichen und betriebswirtschaftlichen Kenntnisse. Die Fachausbildung wird an Hand von drei Ausbildungsschwerpunkten, die Kunststoffe, die keramischen Werkstoffe (einschließlich Glas und Baustoffe) und die metallischen Werkstoffe betreffen, thematisiert:

• Im Ausbildungsschwerpunkt „Kunststoff- und Umwelttechnik'' erfolgt eine Spezialisierung im Rahmen der Kunststoffgewinnung, -verarbeitung, -anwendung und -entsorgung. Zu den wesentlichen Lehrgebieten gehören die Polymer- und Umweltchemie, Kunststoffverarbeitung und Recycling, die Konstruktion von Maschinen und Werkzeugen sowie Elektronik und Automation.

• Im Ausbildungsschwerpunkt „Keramik, Glas- und Baustofftechnik'' werden die Erzeugung, Verarbeitung, Anwendung und Entsorgung der keramischen Werkstoffe (einschließlich Glas und Baustoffe) behandelt. Silikatchemie und Silikattechnik, Verfahrenstechnik, Werkstoff- und Qualitätsprüfung stehen im Vordergrund.

• Im Ausbildungsschwerpunkt „Metallische Werkstoffe'' stehen die Arbeitsbereiche Metallurgie und Fügetechnik im Vordergrund. Auf die Schweißtechnik, die Werkstoffprüfung und den Oberflächenschutz wird besonderer Wert gelegt.

III. SCHULAUTONOME LEHRPLANBESTIMMUNGEN, DIDAKTISCHE GRUNDSÄTZE

Siehe Anlage 1.

IV. LEHRPLÄNE FÜR DEN RELIGIONSUNTERRICHT

Siehe Anlage 1.

V. BILDUNGS- UND LEHRAUFGABEN DER UNTERRICHTSGEGENSTÄNDE; AUFTEILUNG

DES LEHRSTOFFES AUF DIE SCHULSTUFEN

A. PFLICHTGEGENSTÄNDE

„Deutsch'', „Englisch'', „Geschichte und politische Bildung'', „Leibesübungen'', „Geographie und Wirtschaftskunde'' und „Wirtschaft und Recht'':

Siehe Anlage 1. 8. ANGEWANDTE MATHEMATIK

Bildungs- und Lehraufgabe:

Siehe Anlage 1.

Lehrstoff:

I. und II. Jahrgang:

Siehe Anlage 1.

III. Jahrgang:

Analysis:

Zahlenfolgen, Grenzwert, Stetigkeit. Differentialrechnung (Differenzen- und Differentialquotient, Ableitungsregeln). Integralrechnung (bestimmtes und unbestimmtes Integral, Integration elementarer Funktionen). Anwendungen der Differential- und Integralrechnung.

Numerische Mathematik:

Fehlerabschätzung und -fortpflanzung; Konditionsproblematik; numerische Methoden zum Lösen von Gleichungen, numerische Integration.

IV. Jahrgang:

Analysis:

Fachspezifische Anwendungen.

Lineare Algebra und analytische Geometrie:

Matrizen (Operationen, Anwendungen), Determinanten. Geraden und Ebenen; Kegelschnitte in Hauptlage.

Wahrscheinlichkeitsrechnung und Statistik:

Wahrscheinlichkeitsverteilungen; Prinzip der Parameterabschätzung

und Signifikanzprüfung.

III. und IV. Jahrgang:

Anwendungen aus dem Fachgebiet; Gebrauch der in der Praxis üblichen Rechenhilfen, rechnerunterstütztes Arbeiten in der Mathematik.

In Jahrgängen mit mindestens drei Wochenstunden vier Schularbeiten,

sonst zwei Schularbeiten.

Siehe Anlage 1. 10. ANGEWANDTE CHEMIE UND ÖKOLOGIE

Siehe Anlage 1. 11. DARSTELLENDE GEOMETRIE

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• aus Rissen eines Objektes dessen Aufbau ablesen und die in der Zeichnung enthaltenen Informationen deuten, konstruktiv verwerten und räumliche Gegebenheiten in Handskizzen darstellen können;

• geometrische Formen an technischen Objekten gemäß den Erfordernissen der einzelnen Fachrichtungen erkennen und mit Hilfe einer Konstruktionszeichnung erfassen sowie eigenständiges technisch-konstruktives Denken unter Anwendung geeigneter Abbildungsmethoden zeichnerisch umsetzen können;

• durch Modellbildungen konstruktive Sachverhalte in Teilprobleme zerlegen und Lösungsalgorithmen entwickeln können;

• mit der Erzeugung und den Gesetzmäßigkeiten der für die Fachrichtung bedeutsamen Kurven, Flächen und Körper vertraut sein;

• mit der an der Schule üblichen Software auf den vorhandenen CAD-Anlagen Sachverhalte und räumliche Gegebenheiten in 3D darstellen können.

I. Jahrgang:

Räumliches Koordinatensystem.

Abbildungsmethoden (Projektionsarten).

Hauptrisse einfacher geometrischer und technischer Körper sowie

Axonometrie zur Übung im Erfassen der Gestalt eines Objekts aus

gegebenen Rissen.

Konstruieren in zugeordneten Normalrissen:

Strecke und Gerade, ebene Figur und Ebene in Hauptlage, in projizierender und allgemeiner Lage; Länge einer Strecke, Größe und Gestalt einer projizierenden Figur, Projizierendmachen einer Geraden und einer Ebene; orthogonale Lage einer Geraden und einer Ebene;

Schnitte ebenflächig begrenzter Objekte mit projizierenden Ebenen;

Kreis in Hauptlage und in projizierender Lage.

II. Jahrgang:

Normale Axonometrie ebenfächig (Anm.: richtig: ebenflächig) begrenzter Objekte.

Grundbegriffe und ebene Schnitte von Drehflächen.

Durchdringungen.

Schraubflächen.

3D-Konstruktionen mit Hilfe von CAD.

Zwei Schularbeiten im Schuljahr.

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• den Aufbau, die Funktionsweise und die Einsatzmöglichkeiten elektronischer Informationsverarbeitungsanlagen kennen und diese Geräte bedienen können;

• Standardsoftware zur Lösung von Aufgaben der Berufspraxis auswählen und einsetzen können;

• mit Hilfe einer höheren Programmiersprache einfache Probleme der Berufspraxis lösen können;

• Informationen auf elektronischem Weg beschaffen und weitergeben können;

• die gesellschaftlichen Auswirkungen des Einsatzes der elektronischen Informationsverarbeitung kennen.

II. Jahrgang:

Informationsverarbeitungssysteme:

Aufbau, Funktion, Zusammenwirken der Komponenten; Betriebssysteme;

Bedienung.

Standardsoftware:

Textverarbeitung, Tabellenkalkulation.

Programmieren:

Lösung einfacher Probleme durch Algorithmen; Umsetzung in Programme.

III. Jahrgang:

Programmentwicklung:

Methoden des Softwareentwurfes; strukturierte Programmierung; Strukturelemente, einfache und komplexe Datenstrukturen, Objekte.

Kommunikationstechnik:

Netzwerke; Informationsbeschaffung.

Standardsoftware:

Graphik und Präsentationssoftware; Datenbankanwendungen;

Zusammenwirken von Softwarepaketen.

Informatik und Gesellschaft:

Auswirkungen der Informatik auf den Menschen, die Arbeitswelt, die Gesellschaft, die Kultur und die Mitwelt; Datenschutz.

• die für die Fachrichtung bedeutsamen Begriffe und Gesetze der Chemie beherrschen;

• einen Überblick über die wesentlichen Teilgebiete der Chemie und Umweltanalytik erlangen;

• die chemischen Eigenschaften polymerer, silikatischer und metallischer Roh-, Werk- und Hilfsstoffe und deren Bildungsreaktionen und die damit verbundenen thermodynamischen Prozesse kennen.

III. Jahrgang:

Organische Chemie:

Reaktionen und Reaktionsmechanismen von ungesättigten, halogen-, sauerstoff- und stickstoffhaltigen Molekülen; Aromaten, technisch wichtige Fette, Proteine und Kohlenhydrate. Organische Halogenverbindungen.

Analytische Chemie:

Quantitative Bestimmungen. Einfache organische Gruppenbestimmungen. Berechnung und Auswertung von chemischen Analysen. Instrumentelle Analysenmethoden.

IV. Jahrgang:

Organische Chemie:

Polyreaktionschemie (Polymerisation, Polykondensation, Polyaddition). Modifizierte Naturstoffe, Rezyklierung organischer Werkstoffe, Additive und Hilfsstoffe. Abbau, Alterung, Depolymerisation und Verbrennung von Kunststoffen.

Anorganische Chemie:

Gitterstrukturen, Silikate, Tonminerale, Sonderkeramiken.

Metalle:

Herstellung, Eigenschaften, Verwendung. Korrosion.

Analytische Chemie:

Polymeranalytik, Analytik der Silikate. Umweltanalytik (Wasser, Luft, Boden).

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• die theoretischen Grundlagen für technische Berechnungen und Konstruktionen in allen Teilgebieten der Fachrichtung beherrschen;

• logische Zusammenhänge modellmäßig erkennen und auf Probleme der Werkstofftechnik und Rheologie anwenden können.

I. Jahrgang:

Statik:

Masse, Kraft, statisches Moment. Kräftepaar; ebene Kräftesyteme (Anm.: richtig: Kräftesysteme). Zusammensetzen und Zerlegen von Kräften. Gleichgewicht. Freimachen von Bauteilen.

Reibung:

Haft- und Gleitreibung, Rollreibung, Seilreibung.

Festigkeit von Werkstoffen:

Elastischer fester Körper. Beanspruchung, Spannungsarten, Belastungsfälle und Festigkeit. Einfache Spannungsberechnungen.

II. Jahrgang:

Statik:

Innere Kräfte und Momente (Schnittgrößen). Momenten- und Querkraftverlauf an Balken. Gelenkträger; Fachwerke.

Festigkeit von Werkstoffen:

Spannungszustände, Werkstoffestigkeit und zulässige Beanspruchung, zusammengesetzte Beanspruchung, Vergleichsspannungen.

Dynamik:

Bewegungsarten, Bewegungsgrößen, Bewegungsabläufe in Translation und Rotation. Kinematik des starren Körpers; Bewegungsgesetze von Newton. Arbeit, Energie, Impuls, Leistung, Wirkungsgrad.

III. Jahrgang:

Festigkeit von Werkstoffen:

Berechnung der Formänderungen bei Zug-, Druck-, Torsions- und Biegebeanspruchung. Knickung.

Dynamik:

Dynamik des starren Körpers. Impuls, Erhaltungssätze (Energie- und Impulserhaltung), Arbeitssatz, elastische und unelastische

Stoßprozesse. Dynamik der Rotation, Drall.

Hydromechanik:

Begriffe. Eigenschaften der Fluide, Hydrostatik. Hydrodynamik. Masse- und Energieerhaltungsgesetz der Fluide. Strömungwiderstand (Anm.: richtig: Strömungswiderstand). Rohrströmungen.

IV. Jahrgang:

Thermodynamik:

Thermodynamisches System, Zustands- und Prozeßgrößen, Ideale Gase. Zustandsgleichungen, Thermodynamische Kennwerte der Kunststoffverarbeitung. Erster und zweiter Hauptsatz der Thermodynamik (Begriffe, Anwendungen). Zustandsgleichungen, Kreisprozesse, Anwendungen des ersten und zweiten Hauptsatzes der Thermodynamik. Reale Gase und Dämpfe (Kenngrößen, Zustandsänderungen). Wärmeübertragung.

Dynamik:

Freie und erzwungene Schwingungen mit und ohne Dämpfung.

Rheologie:

Newtonisches Fließen, Nichtnewtonisches Fließen (Zeit, Temperatur, Schergeschwindigkeit), Fließgesetze. Rheometrie (Begriffe, Verfahren, Geräte).

V. Jahrgang:

Werkstoffmechanik:

Werkstoffkennwerte von Metallen, Kunststoffen, Keramik, Glas,

Faser-, Verbund- und Beschichtungswerkstoffen.

Polymermechanik:

Viskoelastizitat (Anm.: richtig: Viskoelastizität) (Begriffe, Modelle, Bestimmung). Verformungs- und Bruchverhalten; mehrachsige Beanspruchung. Polymermorphologie (Kristallisation, Orientierung, Kühlung).

Formteilgestaltung:

Werkstoff- und fertigungsgerechtes Gestalten von Formteilen aus Metallen, Kunststoffen, Keramik, Glas, Faser und Verbundwerkstoffen. Schwindung, Eigenspannungen, Verzug, Verwerfungen.

Konstruktionsrichtlinien (Verar-beitungseinflüsse (Anm.: richtig: Verarbeitungseinflüsse), Anwendungsoptimierung, Verwertungsoptimierung).

Konstruktion:

Finite - Elemente - Methoden. Nummerische Berechnungen.

Gegenstandsübergreifende Projektarbeit.

Im I. bis IV. Jahrgang je drei Schularbeiten, im V. Jahrgang zwei Schularbeiten.

• die in der Praxis des Fachgebietes verwendeten Werkstoffe und ihre Eigenschaften sowie die Verfahren und Maschinen des Fachgebietes kennen;

• für eine gegebene Aufgabe zwischen technischen und wirtschaftlichen sowie ökologischen Kriterien der Einzel-, Reihen- und Massenfertigung entscheiden und zweckmäßige Werkstoffe auswählen können;

• die in der Praxis üblichen Verfahren und Anlagen zur Verarbeitung von Werkstoffen kennen.

I. Jahrgang:

Begriffe:

Kreislauforientierte Fertigungstechnik. Spanlose und spanende Bearbeitungsverfahren, Formgebungsverfahren, Maschinen und Geräte.

Entsorgungsverfahren:

Aufbereitung und Rezyklierung von Metallen, Kunststoffen, Baustoffen und sonstigen nichtmetallischen anorganischen Werkstoffen.

Anorganisch nichtmetallische Werkstoffe:

Keramik, Glas, Email, Bindebaustoffe, Ingenieurkeramiken.

Metallische Werkstoffe:

Erzeugung, Aufbereitung, Verarbeitung. Legierungen. Zustandsdiagramme. Wärmebehandlung. Oberflächenschutz. Werkstoffprüfung und Prüfverfahren.

Kunststoffe:

Kunststofftypen, Bezeichnung, Eigenschaften und Verwendung.

II. Jahrgang:

Kreisprozeß Kunststofftechnik:

Erzeugung, Aufbereitung, Verarbeitung, Nachbehandlung, Anwendung, Wiederverwertung. Eigenschaften, Konstruktionsrichtlinen (Anm.: richtig: Konstruktionsrichtlinien), Auswahlkriterien, Prüfverfahren.

Kreisprozeß Silikattechnik:

Erzeugung, Aufbereitung, Formgebung, Veredelung, Anwendung, Wiederverwertung. Eigenschaften, Prüfverfahren. Formgebungsmaschinen (Strangpressen, Filterpressen, Trockenpressen, Gießanlagen).

Metallverarbeitung:

Gießen, Schmieden, Walzen, Ziehen, Biegen, Richten, Schweißen,

Löten, Kleben.

Werkstück-, Material- und Werkzeugtransport:

Lager, Magazine und Speicher, innerbetriebliche Transporteinrichtungen, Dosier- und Aufgabevorrichtungen.

III. Jahrgang:

Kunststofftechnik:

Polymere (Thermoplaste, Duromere, Elastomere), Additive, Hilfsstoffe. Wichtige Verfahren der maschinelle Kunststoffverarbeitung (Spritzgießen, Extrudieren, Hohlkörperblasen), Halbzeugverarbeitung, Reaktionsharzverarbeitung. Kunststoffanwendungen.

Silikattechnik:

Geologie und Mineralogie von Österreich, Mineralien, Gesteine, Rohstoffkunde. Entwicklungsgeschichte von Glas und Keramik. Grobkeramische Produkte, Feuerfestkeramik, (Phasenlehre, Diagramme), Feinkeramische Produkte, Glas (Glasartiger Zustand, Textilglas), Email, Glasur, Bindemittel und Bindebaustoffe, Sonderkeramik.

Metallbearbeitung:

Fertigungsverfahren, Fertigungswerkzeuge. Schneidengeometrie,

Schneidwerkstoffe.

Werkzeugmaschinen:

Bohr-, Dreh- Fräs- und Schleifmaschinen. CNC-Maschinen und CNC-Verfahren.

• die für die Fachrichtung bedeutsamen Methoden und Grundoperationen der mechanischen, chemisch-technischen, biotechnologischen und thermischen Verfahrenstechnik, sowie der werkstofftechnischen Aufbereitungsverfahren kennen;

• die in der Fachrichtung gebräuchlichen Maschinenelemente unter Berücksichtigung einschlägiger Normen kennen;

• die hierzu notwendigen Maschinen, Apparate, Anlagenteile kennen und deren Kennzahlen für Energiebedarf und Durchsatzleistung ermitteln können;

• die sich beim Zusammenwirken verschiedener Maschinen ergebenden Fragen des technisch und wirtschaftlich zweckmäßigen Produktionsablaufes in Verfahrensfließbildern darstellen und optimieren können;

• die Verfahren und Rechtsgrundlagen zur Behandlung und Weiterverwertung von Rückständen der Produktion unter Berücksichtigung größtmöglicher Schonung werkstofflicher und energetischer Ressourcen sowie der Reinhaltung von Luft, Wasser und Boden auswählen und anwenden können.

III. Jahrgang:

Maschinenelemente:

Verbindungselemente. Elemente der drehenden Bewegung (Achsen, Wellen, Lager).

Federelemente. Getriebe und Kupplungen.

Mechanische Verfahrenstechnik:

Maschinen, Anlagen, Wirkungsweise, Kennzahlen. Rohstoffgewinnung, Aufbereitung organischer und mineralischer Rohstoffe. Zerkleinerung, Vereinigung, Trennung, Sortierung, Klassierung (Siebung, Sedimentation, Sichtung, Entstaubung). Anlagen zum Filtrieren, Zyklonieren, Zentrifugieren, Flotieren, Klären. Verfahren zur Förderung und Lagerung von Roh- und Hilfsstoffen.

IV. Jahrgang:

Thermische Verfahrenstechnik:

Destillation, Rektifikation, Adsorption, Desorption, Extraktion, Absorption, Kristallisation. Wärmeaustausch, Trockentechnik, Brennanlagen, Energie- und Stoffbilanzen.

Chemische Verfahrenstechnik:

Reaktionssysteme, Reaktionsapparate. Polymerisationsreaktionen,

angewandte Hydrierung, Pyrolyse, Verbrennung. Natürliche

Stoffkreisläufe.

Metallgewinnung und -reinigung:

Grundlagen und Arten von Reduktionsverfahren. Anlagen und Reinigungsverfahren (Umschmelzen, Zonenschmelzen, Destillation).

V. Jahrgang:

Biologische Verfahrenstechnik:

Menschlicher Organismus, Toxizität. Bioreaktoren. Mikroorganismen

in der Technologie.

Abfallwirtschaft:

Gesetze, Begriffe, Aufkommen, Vermeidung, Verwertung, Behandlung, Logistik. Reststoffaufschluß, Deponie, thermische Verwertung, Abwasserreinigung, Abluftreinigung, Schlammentsorgung. Dekontamination.

Umweltmanagement:

Energieversorgung, Rohstoffversorgungs- und Entsorgungsplanung von Produktionsstätten. Umweltschutzrecht, Umweltbetriebsprüfung (Strategiekonzepte, Sicherheit, Störfall). Umweltschutzrechnung.

IV. Jahrgang:

Baustoffprüfung:

Probenahme (Bedeutung, Statistik). Korngrößen (Sieben, Schlämmen, Sedimentieren, Korngrößendarstellungen). Grundlagen der Baustoffprüfung (System Ton - Wasser), Bildsamkeitsuntersuchungen, Porosität, Rheologie von Suspensionen, Thermische Untersuchungen, Chemische und physikalische Untersuchungen.

Kunststoffprüfung:

Dichte, Viskosität (Schmelzindex, Viskositätszahl, K-Wert). Mechanische Prüfungen (Zug, Druck, Härte, Biegung, Torsion). Thermische Prüfungen, elektrische Prüfungen (Widerstand, Dielektrizität). Optische Prüfungen (Brechung, Glanz, Trübung). Verhalten gegen Gase, Lösungsmittel und Chemikalien, Alterungsbeständigkeit, Brandverhalten. Biologisches Verhalten.

Mechanisch-technologische Prüfungen:

Druck, Zug, Biegung, Torsion, Abscherung. Härteprüfung. Zerstörungsfreie Prüfungen. Metallographie. Verhalten gegen Chemikalien und Wasser (Lösliche Salze, schädliche Stoffe). Schalldämmung, Gasdurchlässigkeit. Thermische Prüfungen.

V. Jahrgang:

Kristallographie:

Aggregatzustände (fest, flüssig, gasförmig). Kristallsysteme, Kristallisationskinetik, Röntgenfeinstruktur-Untersuchungen.

Morphologie der Polymere:

Amorpher, mesomorpher, teilkristalliner Zustand, Überstrukturen. Verarbeitungseinflüsse, Temperatur- und Zeitabhängigkeit.

Morphologie der Silikate:

Bindungszustände, Gitter. Dichte, Härte, thermische und elektrische Eigenschaften, Magnetismus, Supraleitung, Brechungsindex, Wechselwirkung Licht - Materie.

Spezielle Werkstoffprüfverfahren:

Rißprüfverfahren, elektrisch-magnetische Prüfverfahren, Ultraschallprüfung. Elektronenmikroskopie, Mikrosonde, Röntgenprüfung, Floureszenzanalyse. Feinstrukturanalyse.

Kristallographie. Prüfung von Bauteilen und Schweißverbindungen.

III. Jahrgang:

Begriffe:

Größen und Einheiten. Feldbegriff. Stromarten.

Gleichstromtechnik:

Begriffe, Gesetze, Schaltungen von Widerständen und Spannungsquellen.

Wechselstromtechnik:

Begriffe, Kennwerte (Spitzenwert, Effektivwert, Mittelwert, Gleichrichtmittelwert). Gesetze, Schaltungen.

Analoge Meßverfahren:

Verfahren für elektrische und nichtelektrische Größen.

Elektromotorische Antriebe:

Leistungsermittlung, Betriebsverhalten, Auswahlkriterien. Sicherheitsmaßnahmen.

IV. Jahrgang:

Bauelemente der Elektronik:

Passive und aktive Bauelemente. Aufbau, Wirkungsweise, Kennlininen

(Anm.: richtig: Kennlinien), Anwendungen.

Steuerungstechnik:

Unterscheidungsmerkmale und Grundstrukturen von Steuerungen. Gesetzmäßiges Erfassen von Steuerungsaufgaben. Elektromechanische, elektronische, pneumatische und hydraulische Steuerungssysteme. Programmierbare Steuerungen.

Regelungstechnik:

Regelgröße, Führungsgröße, Störgröße, Regelabweichung, Regelkreis,

Regler, Regelstrecke. Regelkreisglieder (Arten, Zeitverhalten, Kennlinien).

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• selbständig sowie in Gruppenarbeit unter Einhaltung der gültigen Vorschriften und Normen unter Berücksichtigung der wirtschaftlichen und ökologischen Gegebenheiten sowie der Fertigung auf Grund praxisüblicher Konstruktionsunterlagen Entwurfsaufgaben des Ausbildungsschwerpunktes mit und ohne Rechnerunterstützung lösen und dokumentieren können;

• die Richtlinien werkstoffgerechter und recyclinggerechter Konstruktion anwenden können.

I. Jahrgang:

Elemente:

Zeichengeräte, Zeichentechniken, Normen. Normgerechte Darstellung, Bemaßung und Beschriftung. Maß- und Lagetoleranzen; Passungen, Oberflächenzeichen.

Fertigkeiten:

Skizzieren und Darstellen einfacher technischer Körper in den drei Hauptrissen und in genormter Axonometrie, Modellaufnahme.

Werkzeichnungen:

Einfache Normteile und Bauteile nach Vorlage oder Modellaufnahme. Stücklisten.

II. Jahrgang:

Verbindungselemente:

Lösbare und nicht lösbare Verbindungen.

Hydraulik- und Pneumatikelemente. Dichtelemente.

Rohrleitungselemente.

Mindestens zwei Projekte.

III. Jahrgang:

Maschinenelemente:

Elemente der drehenden Bewegung. Getriebe und Kupplungen.

Federelemente.

Schweiß- und Gußkonstruktionen.

Mindestens zwei Projekte.

IV. Jahrgang:

Maschinen- und Werkzeugbau:

Werkzeuge für die diskontinuierliche Kunststoffverarbeitung.

Kraft- und Arbeitsmaschinen:

Fluidische Antriebe. Wärmetechnischen Anlagen. Komponenten von

Kraft- und Arbeitsmaschinen.

Fördertechnik:

Maschinensätze und Förderanlagen. Bauarten.

Mindestens zwei Projekte, wahlweise aus den angegebenen

Lehrstoffgebieten.

V. Jahrgang:

Maschinen- und Werkzeugbau:

Werkzeuge für die kontinuierliche Kunststoffverarbeitung.

Angewandte Verfahrenstechnik:

Werkzeuge für die Formgebung von Keramik und Glas. Ofenbau.

Maschinen und Anlagen:

Strömungsmaschinen, Kolbenmaschinen, Energietechnik oder angewandte Meß-, Steuerungs- und Regelungstechnik.

Mindestens ein komplexes Projekt, wahlweise aus den angegebenen Lehrstoffgebieten.

• Kenntnis in der einschlägigen Betriebspraxis gebräuchlicher Laboratoriumsverfahren, vornehmlich in chemischer, physikalischer und technologischer Hinsicht, erlangen;

• die wechselnden Eigenschaften der Roh- und Hilfsstoff, sowie der Fertigprodukte beurteilen und an Hand von Protokollen dokumentieren.

II. Jahrgang:

Grundausbildung:

Laborordnung, Unfallverhütung, Umgang mit analytischen Arbeitsgeräten, grundlegende Labortechniken, Laborberichte, Entsorgung von chemischen Abfällen.

Qualitative Analytik:

Nachweisreaktionen von Kationen und Anionen, Systematischer

Trennungsgang, Aufschlußverfahren.

III. Jahrgang:

Quantitative Analytik:

Gravimetrie, Volumetrie, Photometrie.

Polymere:

Begriffe, Identifikation, Bildungsreaktionen. Recycling. Übungen aus den Fachgebieten der Pflichtgegenstände „Technische Chemie und Umweltanalytik'' und „Fertigungs- und Entsorgungstechnik''.

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• die im Fachgebiet verwendeten Einrichtungen, Werkzeuge, Maschinen und Arbeitsbehelfe handhaben und instandhalten können;

• die Eigenschaften sowie die Bearbeitungs- und Verwendungsmöglichkeiten der für die Fachrichtung bedeutsamen Werk- und Hilfsstoffe kennen;

• facheinschlägige praktische Tätigkeiten ausführen können;

• die Arbeitsgänge und Arbeitsergebnisse in exakter Fachsprache analysieren können;

• die einschlägigen Sicherheits- und Unfallverhütungsvorschriften kennen und beachten.

I. Jahrgang:

Metallbearbeitung:

Fertigkeiten (Messen, Anreißen, Körnen, Feilen, Meißeln, Sägen, Bohren, Senken, Gewindeschneiden von Hand). Drehen mit der Zug- und Leitspindeldrehmaschine (Außen, Innen, Konus, Einstechen). Fräsen mit Teilkopf.

Holzbearbeitung:

Holzeigenschaften, Holzverbindungen und Anwendungen im technischen

Bereich. Fertigkeiten wie Messen, Anreißen, Sägen, Feilen,

Schleifen, Leimen. Maschinenkunde.

Kunststoffbearbeitung:

Grundfertigkeiten der spanenden Bearbeitung von thermo- und duroplastischen Kunststoffen (Anreißen, Schleifen, Feilen, Polieren, Sägen, Schneiden, Drehen, Fräsen, Bohren und Gewindeschneiden).

Silikatverarbeitung:

Aufbereitung und Verarbeitung plastischer Massen, Materiallagerung und -kontrolle. Formgebung von Hand (Freiaufbauten, Modellieren, Quetschen, Freidrehen). Strangpressen. Trocknen, Kontrolle der Trockenware. Oberflächengestaltung (Verputzen, Polieren, Schleifen, Engobieren, Glasieren). Einsetzen zum Brand.

II. Jahrgang:

Formen- und Werkzeugbau:

Stirn- und Mantelfräsen nach dem Koordinatensystem. Dreharbeiten mit der Leit- und Zugspindeldrehmaschine zwischen den Spitzen, Planscheibe, Innen- und Außengewinde. Herstellung und Montage von Spritzgieß- und Extrusionswerkzeugen (Zerlegen, Zusammenbau, Abstimmen und Prüfen). Einfache Arbeiten an der Flächenschleifmaschine.

Blechbearbeitung und Stahlbau:

Fertigkeiten (Richten, Biegen, Nieten, Abkanten, Bördeln, Treiben, Schneiden). Weichlöten, Oberflächenschutz. Kleben, einfache Glüh- und Härtearbeiten.

Kunststoffverarbeitung:

Halbzeugverarbeitung (Biege-, Zug-, Druck- und Zugdruckumformen, kombinierte Verfahren). Schweißverfahren (Heizelement-, Warmgas-, Elektro-, Ultraschall-, Hochfrequenz-, Extrusions-, Reib- und Lichtstrahlschweißen). Reaktionsharzverarbeitung (Handlaminier-, Niederdruck-, Preß- und Faserharzsprühverfahren); Manuelle und maschinelle Verarbeitung im Gieß- und Schäumverfahren (Reaktionsharzsysteme, Treibmittel, Additive).

Silikatverarbeitung:

Aufbereitung und Verarbeitung nichtplastischer Massen. Formgebung durch Gießen. Herstellung einfacher Gipsmodelle, Mutter- und Arbeitsformen. Oberflächengestaltung (Glasurrohstoffe, Glasuraufbereitung, Glasiertechniken). Brandführung (Vorgänge beim keramischen Brand, Ofensetzen, Brennen, Beurteilung der Brennergebnisse).

B. PFLICHTGEGENSTÄNDE DER SCHULAUTONOMEN AUSBILDUNGSSCHWERPUNKTE

B.1 KUNSTSTOFF- UND UMWELTTECHNIK

1.1 POLYMER - UND UMWELTCHEMIE Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• die Grundlagen der Technischen Chemie und Umweltanalytik auf

einzelne praxisbezogene Problemstellungen der Kunststofftechnik und auf Entsorgungsfragen von Kunststoffen anwenden können.

Lehrstoff:

V. Jahrgang:

Physikalische Chemie:

Chemisches Gleichgewicht, chemische Thermodynamik (Innere Energie, Enthalpie, Entropie, freie Enthalpie) und deren Bedeutung für die Umwelt; chemische Kinetik (Reaktionsgeschwindigkeit, Reaktionsordnung), Diffusions- und Adsorptionsprozesse.

Polymerchemie:

Biopolymere. Chemische Technologie der Polymere, der Hilfsstoffe

und der Vorprodukte.

Umweltchemie:

Schadstofftoxikologie. Entsorgung von Polymeren. Angewandte

Methoden der Umweltchemie.

1.2 KUNSTSTOFFVERARBEITUNG UND RECYCLING Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• die in der Praxis des Fachgebietes verwendeten Verfahren und Anlagen zur Verarbeitung und Wiederverwertung makromolekularer Werkstoffe kennen;

• um die Abhängigkeit der Produkteigenschaften von den Verarbeitungsparametern wissen;

• die für eine gestellte Aufgabe unter Berücksichtigung technischer, wirtschaftlicher und ökologischer Anforderungen zweckmäßige Auswahl der Verfahren und Anlagen treffen können.

IV. Jahrgang:

Aufbereitung:

Verfahren und Anlagen zum Zerkleinern, Mischen von Kunstharzen und Zusatzstoffen in fester und flüssiger Form, Granulieren, Rezepturen, Prüfung.

Kunststoffverarbeitung:

Verfahren, Maschinen, Werkzeuge. Kontinuierliche Verfahren (Extrudieren, Kalandrieren, Laminieren). Diskontinuierliche Verfahren (Gießen, Pressen, Spritzgießen, Hohlkörperblasen).

Kunststoffbearbeitung:

Spanlose Fertigung (Warmformen, Prägen, Schweißen, Kleben, Trennen). Spanende Fertigung, Nachbehandlung.

V. Jahrgang:

Recycling:

Verfahren zur Wiederverwertung und Weiterverwertung von Formmassen

und Formstoffen.

Automation und Prozeßdatenerfassung:

Meßgrößen (Druck, Temperatur, Zeit), rechnergestützte Fertigung

(CAM, CIM, Simulation, Prognose, Einstellungsoptimierung). Stoff- und Energiebilanzen.

Qualitätssicherung:

Aufgaben, Maßnahmen, Qualitätsregelkarten, statistische Verfahren.

Qualitätsmanagement.

Sonderbearbeitungsverfahren:

Anwendung von Laserstrahlen, Elektronenstrahlen,

Flüssigkeitsstrahlen, Ultraschall.

1.3 MASCHINEN- UND WERKZEUGBAU

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• die Wirkungsweise und das Betriebsverhalten von Maschinen,

Werkzeugen, Vorrichtungen und Anlagen für die Verarbeitung von Werkstoffen kennen, grundlegend berechnen und anwenden können.

Lehrstoff:

IV. Jahrgang:

Maschinen der diskontinuierliche Kunststoffverarbeitung:

Pressen, Spritzgießmaschinen, Hohlkörperblasanlagen (Aufbau, Wirkungsweise, Betriebsverhalten).

Werkzeuge der diskontinuierliche Kunststoffverarbeitung:

Auslegung, Angußgestaltung, Temperierung, Entformungsmechanismen, Bauarten, Galvanoformen, Automationsmodule. Rechnerunterstützte Fertigung (CAM, CIM). Konstruktionsregeln, Berechnung, Entwurf, Dokumentation.

V. Jahrgang:

Maschinen der kontinuierliche Kunststoffverarbeitung:

Extruder, Kalander, Beschichtungsanlagen (Aufbau, Wirkungsweise, Betriebsverhalten).

Werkzeuge der kontinuierliche Kunststoffverarbeitung:

Auslegung, Temperierung, Bauarten, Nachfolgeeinrichtungen. Rechnerunterstützte Fertigung (CAM, CIM). Konstruktionsregeln, Berechnung, Entwurf, Dokumentation.

Kunststoffkonstruktionselemente:

Niet-, Schraub-, Schnapp- und Steckverbindungen.

1.4 ELEKTRONIK UND AUTOMATION

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• die für die Fachrichtung bedeutsamen Gesetze der Elektrotechnik

und industriellen Elektronik sowie die Bauarten, die Wirkungsweise und das Betriebsverhalten von elektrischen und elektronischen Betriebsmitteln kennen.

Lehrstoff:

V. Jahrgang:

Digitaltechnik:

Digitale Meßverfahren (Meßverfahren für Zählgrößen, Analog-Digital-Wandler, Digital-Analog-Wandler).

Mikrocomputertechnik:

Mikroprozessoren. Speicher. Bussysteme. Schnittstellen.

1.5 BETRIEBS- UND UMWELTLABORATORIUM

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• Planungs-, Meß- und Prüfaufgaben der betrieblichen Laboratoriumspraxis und der Erfordernisse des Umweltschutzes selbständig und sorgfältig ausführen sowie kritisch auswerten können;

• für die jeweilige Aufgabe geeignete Methoden und Geräte unter Beachtung der Sicherheitserfordernisse auswählen können;

• Untersuchungsberichte zusammenstellen, auswerten und die Ergebnisse interpretieren können.

IV. Jahrgang:

Grundausbildung:

Technikumsbetrieb, Technikumsordnung, Unfallverhütung, Emissionen

am Arbeitsplatz, Entsorgung.

Betriebstechnikum:

Werkzeuge, Untersuchungsmethoden, Verfahren und Maschinen aus den Stoffgebieten der einzelnen fachrichtungsbezogenen

Pflichtgegenstände.

Qualitätsmanagement:

Prozeßdatenerfassung, Meß- und Prüfwesen, Versuchsplanung,

Auswertung, Dokumentation.

V. Jahrgang:

Betriebstechnikum:

Verarbeitungsanlagen, computergestützte Prozeßdatenerfassung, -visualisierung und -auswertung, Simulation. Meß- und Prüfwesen. Instrumentelle Untersuchungsmethoden. Übungen aus den Stoffgebieten der einzelnen fachrichtungsbezogenen Pflichtgegenstände.

Projektarbeit:

Ein komplexes Projekt der Verarbeitung, Prüfung oder Rezyklierung von Werkstoffen. Rechnerunterstütztes Projektmanagement (Arbeitsvorbereitung, Kontrolle, Präsentation).

1.6. WERKSTÄTTENLABORATORIUM

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• die in der Praxis des Fachgebietes anfallenden Meß- und Prüfaufgaben sowie Sonderprobleme der Fertigung, die über den Rahmen der Werkstättenausbildung hinausgehen lösen und dokumentieren können.

Lehrstoff:

IV. Jahrgang:

Werkzeugbau:

Rechnerunterstützte Ablaufplanung und Fertigung.

Programmgesteuerte Werkzeugmaschinen (CAM). Erodieren.

Handhabungsvorrichtungen.

Spritzgieß- und Extrusionswerkzeuge, Düsen und Kaliber, Zusammenbau und Erprobung. Werkzeugoptimierung (rechnerunterstützte Datenerfassung, Dokumentation). Stahlauswahl mit Wärmebehandlung für verschiedene Einsatzgebiete. Zusammenhänge zwischen Konstruktion und Fertigung. Computerunterstützte Qualitätssicherung, Funktionskontrolle.

Elektronik und Automation:

Elektrisches Messen nichtelektrischer Größen. Computerunterstützte Meßwerterfassung und -verarbeitung. Aufbau elektronischer Schaltungen der Analog- und Digitaltechnik. Speicherprogrammierbare Steuerungen. Elektrische, pneumatische und hydraulische Steuerungen und Regelkreise in Kunststoffverarbeitungsanlagen (Schaltungsaufbau, Prüfung, Instandsetzung).

Oberflächen- und Galvanotechnik:

Funktionelle und dekorative Schichten auf Metall- und Kunststoffoberflächen (elektrolytische und plasmagestützte Verfahren, selektive Metallisierung). Metallische Schichten hoher Leitfähigkeit, elektromagnetische Abschirmung von Objekten in der Elektronik. Galvanischer Formenbau für die Kunststoffverarbeitung, Schichtdickenmeßverfahren. Ökonomische und ökologische Kriterien für Schichtaufbau, Verfahrenstechniken, Prüf- und Testverfahren in der Galvanotechnik.

1.7. WERKSTÄTTE

Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• die im Fachgebiet verwendeten Einrichtungen, Werkzeuge, Maschinen und Arbeitsbehelfe handhaben und instandhalten können;

• die Eigenschaften sowie die Bearbeitungs- und Verwendungsmöglichkeiten der für die Fachrichtung bedeutsamen Werk- und Hilfsstoffe kennen.

III. Jahrgang:

Formen- und Werkzeugbau:

Fräs-, Bohr-, Schleif- und Dreharbeiten mit steigendem Schwierigkeitsgrad. Arbeiten an numerisch gesteuerten Werkzeugmaschinen. Wärmebehandlung des Stahles. Bau und Erprobung von Spritzgieß- und Extrusionswerkzeugen. Werkzeugnormalien.

Elektronik und Automation:

Stromverteilung, Schutzeinrichtungen, Elektrische Meß- und Prüfgeräte. Elektrische Steuerungstechnik. Bauteile, Schaltpläne, Aufbau, Inbetriebnahme, Prüfung, Wartung, Instandsetzung.

Kunststoffverarbeitung und Veredelungstechnik:

Klebetechnik (Klebstoffe, Vorbehandlung, Klebverfahren). Vorbehandlungs- und Beschichtungsverfahren (Korrosionsschutz, Geräusch- und Erschütterungsschutz). Applikations- und Fertigungsverfahren (Pulverspritzen, Kaschieren).

Oberflächenveredelung (Glänzen, Mattieren, Bedrucken, Beflocken, Prägen, Lackieren). Qualitätssicherung, Prüf- und Testverfahren.

B.2 KERAMIK, GLAS- UND BAUSTOFFTECHNIK

2.1 SILIKATCHEMIE UND UMWELTANALYTIK Bildungs- und Lehraufgabe:

Der Schüler soll

• die Grundlagen der Technischen Chemie und Umweltanalytik auf